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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>TE推出用于處理器的表面貼裝LGA 2011插座

TE推出用于處理器的表面貼裝LGA 2011插座

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2023-09-13 06:37:08

基于IDE構(gòu)建用于STM32微處理器的完整人工智能項(xiàng)目

本用戶手冊(cè)指導(dǎo)了基于 IDE 逐步構(gòu)建用于 STM32 微處理器的完整人工智能(AI)項(xiàng)目,自動(dòng)轉(zhuǎn)換預(yù)訓(xùn)練好的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)并集成所生成的優(yōu)化庫(kù)。本手冊(cè)還介紹了 X-CUBE-AI 擴(kuò)展包,該擴(kuò)展
2023-09-07 06:15:31

LGA封裝中MEMS傳感表面指南

本文檔中提供的信息旨在用作 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的參考資料。關(guān)于芯片規(guī)范,請(qǐng)參考相應(yīng)數(shù)據(jù)手冊(cè)。
2023-09-06 06:09:44

HLGA封裝中MEMS傳感表面指南

本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面封裝的 MEMS 傳感產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53

LGA封裝中MEMS傳感表面指南

本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面封裝的 MEMS 傳感產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30

Google推出基于AmpereOne處理器的C3A實(shí)例

2023 年 8 月 29 日,在 Google Cloud NEXT’23 大會(huì)上,Google 正式宣布推出新款計(jì)算優(yōu)化型實(shí)例——搭載 AmpereOne 系列處理器的 C3A 私有預(yù)覽版
2023-08-31 15:37:25384

什么是網(wǎng)格陣列(LGA)?為什么使用LGA表面貼裝技術(shù)?

在構(gòu)建計(jì)算機(jī)時(shí),您需要將處理器安裝到其插槽中。當(dāng)您使用不同的 CPU 類型時(shí),您肯定會(huì)遇到 LGA、PGA 和 BGA 等術(shù)語(yǔ)。這三種是集成電路表面貼裝技術(shù),但有一些區(qū)別的。
2023-08-11 17:27:351020

ARM920T處理器技術(shù)參考手冊(cè)

高速緩存體系結(jié)構(gòu)處理器,適用于全內(nèi)存管理、高性能和低功耗至關(guān)重要的多程序應(yīng)用。此設(shè)計(jì)中的獨(dú)立指令和數(shù)據(jù)緩存大小分別為16KB,具有8字線長(zhǎng)度。ARM920T處理器實(shí)現(xiàn)了一個(gè)增強(qiáng)的ARM架構(gòu)v4-MMU,為
2023-08-02 13:05:00

ARM968E-S處理器技術(shù)參考手冊(cè)

可合成的ARM968E-S處理器是ARM9Thumb系列的一員,實(shí)現(xiàn)了ARMv5TE體系結(jié)構(gòu)。它支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。ARM968E-S處理器用于要求高性能、低系統(tǒng)成本、小芯片尺寸和低功耗的各種嵌入式應(yīng)用。
2023-08-02 12:08:51

ARM 946E-S可合成處理器技術(shù)參考手冊(cè)

的緩存處理器,提供完整的高性能處理器子系統(tǒng),包括: ?一個(gè)ARM9E-S RISC整數(shù)CPU內(nèi)核,具有:--ARMv5TE 32位指令集,改進(jìn)了ARM/Tumb代碼的互通,并增強(qiáng)了乘法器,旨在提高DSP
2023-08-02 10:17:36

ARMv8-M處理器故障處理和檢測(cè)

錯(cuò)誤檢測(cè)和校正技術(shù)可用于幫助減輕硅器件。ARMv8-M處理器包括一些功能,可以檢測(cè)這些錯(cuò)誤。 在硅器件中,出現(xiàn)錯(cuò)誤的原因可能是: ?軟件錯(cuò)誤。 ?使用錯(cuò)誤,條件在正常操作條件之外。例如溫度或電源電壓
2023-08-02 06:28:02

LGA封裝中MEMS傳感器的表面貼裝指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LGA封裝中MEMS傳感器的表面貼裝指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-29 15:21:183

dsp處理器是專門用于什么方面的處理器

DSP處理器(Digital Signal Processor)是一種專門用于數(shù)字信號(hào)處理處理器。與通用用途的微處理器(如普通的中央處理器)相比,DSP處理器具有更高的數(shù)據(jù)并行性和處理速度,更適合于實(shí)時(shí)信號(hào)處理和算法運(yùn)算。
2023-07-27 17:21:512312

ADSP-21364是一款處理器

新型存儲(chǔ)配置。這些器件均與先前推出的所有SHARC處理器引腳兼容并實(shí)現(xiàn)了代碼全兼容。這些SHARC處理器系列的最新成員基于一個(gè)單指令、多數(shù)據(jù)(SIMD)內(nèi)核(該內(nèi)
2023-07-07 16:23:15

ADSP-21363是一款處理器

?處理器系列提供了更高的性能、以音頻功能和應(yīng)用為重點(diǎn)的外設(shè)以及能夠支持最新環(huán)繞聲解碼算法的新型存儲(chǔ)配置。這些器件的引腳彼此兼容,并與先前推出的SHARC處理器代碼全
2023-07-07 16:19:34

處理器專家生成的代碼中是否有任何用于MPC5748G內(nèi)核之間通信的示例代碼?

處理器專家生成的代碼中是否有任何用于 MPC5748G 內(nèi)核之間通信的示例代碼。 我正在為 3 個(gè)不同的內(nèi)核使用處理器專家代碼,我想將數(shù)據(jù)從內(nèi)核 1 發(fā)送到內(nèi)核 2 進(jìn)行處理。例如,我從核心 1
2023-05-06 06:19:40

關(guān)于表面技術(shù)(SMT)的最基本事實(shí)

PCB另一側(cè)的引腳。THT具有以下屬性:   1)。焊接點(diǎn)是固定的,技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單,允許手動(dòng)操作。   2)。體積大,重量高,難以實(shí)現(xiàn)雙面組裝。   然而,與通孔技術(shù)相比,表面技術(shù)包含了更多的優(yōu)勢(shì):a.
2023-04-24 16:31:26

MADL-011092 寬帶表面限幅

  MADL-011092寬帶表面限幅MADL-011092 是一款無(wú)鉛寬帶表面限幅,將多個(gè)限幅級(jí)和阻塞電容器集成到一個(gè)緊湊的層壓封裝中。該器件在 100 MHz
2023-04-23 13:14:13

PCB印制線路該如何選擇表面處理

。這種保護(hù)可以通過(guò)電解和沉浸涂層的形式實(shí)現(xiàn)。它們通常能提供不同程度的可焊性,因此即使是與不斷變小的部件焊接以及微型表面(SMT)等,也能形成非常完整的焊接點(diǎn)。行業(yè)中有多種鍍層和表面處理可以用在PCB
2023-04-19 11:53:15

有人有LPC55xx處理器的OpenOCD目標(biāo)配置嗎?

有人有 LPC55xx 處理器的 OpenOCD 目標(biāo)配置嗎?OpenOCD 是否有任何計(jì)劃支持 LPC55xx 系列處理器?設(shè)置生產(chǎn)編程站。當(dāng)我發(fā)現(xiàn)沒(méi)有 LPC55xx 的任何目標(biāo)配置(特別是我
2023-04-18 10:20:59

pcb線路板表面常見(jiàn)的處理方法有哪幾種呢?

PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染,所以必須對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。那么pcb線路板表面常見(jiàn)的處理方法有哪幾種呢?
2023-04-14 14:34:15

S32DS為什么無(wú)法選擇處理器

大家好。我正在研究 S32DS,以幫助我的團(tuán)隊(duì)決定是否可以將它用于我們的下一個(gè)項(xiàng)目。安裝后,我嘗試按照說(shuō)明創(chuàng)建示例項(xiàng)目,結(jié)果發(fā)現(xiàn)無(wú)法選擇處理器。這可能是微不足道的,但我需要你的幫助。 請(qǐng)注意帶圓圈
2023-04-06 08:38:07

對(duì)于T2080處理器的預(yù)布局仿真,請(qǐng)共享IBIS文件?

對(duì)于 T2080 處理器的預(yù)布局仿真,請(qǐng)共享 IBIS 文件(用于仿真 Hyperlynx SI)
2023-04-03 08:51:23

TMS320DM8127SCYE3

基于 ARM 的處理器 DaVinci 數(shù)字媒體處理器
2023-03-28 20:59:33

IPP-7043 是一款表面 90 度混合耦合

IPP-7043 是一款表面 90 度混合耦合IPP-7043   產(chǎn)品簡(jiǎn)介IPP-7043 是一款表面 90 度混合耦合,工作頻率范圍為 2000 至
2023-03-27 14:53:23

求助,尋找支持MMU的處理器

我目前正在評(píng)估 iMXRT1062 處理器,現(xiàn)在正在尋找具有接近相同 I/O 和內(nèi)存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08

SJA1105 xMII接口連接主機(jī)處理器帶來(lái)了哪些優(yōu)勢(shì)?

進(jìn)行配置,那么為什么我們需要用完其中一個(gè)端口來(lái)連接主機(jī)處理器呢?為什么不將它用于另一個(gè)傳入的以太網(wǎng)連接?通過(guò) xMII 接口連接主機(jī)處理器給我們帶來(lái)了哪些優(yōu)勢(shì)?
2023-03-27 06:57:24

線路板的表面是什么?處理是做什么呢?

。無(wú)鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺(tái)后,開始大量應(yīng)用于線路板的表面處理。噴錫的生產(chǎn)流程分為:前處理—噴錫—后處理三個(gè)步驟,下圖展示的是一個(gè)完整的噴錫工序的場(chǎng)景。2.化金(沉金)化金或沉金都
2023-03-24 16:59:21

CBM708AS8

處理器監(jiān)控電路適用于監(jiān)控 5 V 電源/電池和微處理器活動(dòng)
2023-03-24 16:49:38

CBM706AS8

處理器監(jiān)控電路適用于監(jiān)控 5 V 電源/電池和微處理器活動(dòng)
2023-03-24 16:49:18

CBM707AS8

處理器監(jiān)控電路適用于監(jiān)控 5 V 電源/電池和微處理器活動(dòng)
2023-03-24 16:49:18

CBM705AS8

處理器監(jiān)控電路適用于監(jiān)控 5 V 電源/電池和微處理器活動(dòng)
2023-03-24 16:49:17

IPP-7018 一款表面 90 度混合耦合

IPP-7018一款表面 90 度混合耦合 IPP-7018 產(chǎn)品簡(jiǎn)介IPP-7018 是一款表面 90 度混合耦合,工作頻率為 2000 至 4000 MHz(2
2023-03-24 14:42:33

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